TOF芯片的晶圆测试系统、方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

TOF芯片的晶圆测试系统、方法

基本信息

申请号	CN202110804959.0	申请日	-
公开（公告）号	CN113589140A	公开（公告）日	2021-11-02
申请公布号	CN113589140A	申请公布日	2021-11-02
分类号	G01R31/28（2006.01）I;G01S7/497（2006.01）I	分类	测量；测试;
发明人	李利民;李磊;穆范全	申请（专利权）人	苏州芯迈智能科技有限公司
代理机构	苏州中合知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	赵晓芳
地址	215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区现代大道88号6层6-038工位（集群登记）
法律状态	-

摘要

本方案涉及一种TOF芯片的晶圆测试系统、方法。所述系统包括：探针卡、探针台、被测TOF芯片晶圆、中控单元、测试头；探针卡上设置有若干接点，每个接点分别与被测TOF芯片晶圆上的不同位置相连；测试头上每个卡槽分别插接有不同功能的板卡；测试头用于对每个接点对应的被测TOF芯片晶圆进行与板卡对应的功能测试，并得到测试数据；中控单元用于控制测试头工作，接收从测试头传输的测试数据，并对测试数据进行分析处理，得到测试结果，并将测试结果传输至上位机。测试头上每个卡槽分别插接有不同功能的板卡，可以根据测试需求插拔，通过同一个测试头可以实现多个功能同时测试，提升了测试效率；且本系统低了设备成本，且减少了测试设备场地面积占用。