基于TOF芯片晶圆的图像测试系统、方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

基于TOF芯片晶圆的图像测试系统、方法

基本信息

申请号	CN202110804949.7	申请日	-
公开（公告）号	CN113589139A	公开（公告）日	2021-11-02
申请公布号	CN113589139A	申请公布日	2021-11-02
分类号	G01R31/28（2006.01）I;G01S7/497（2006.01）I	分类	测量；测试;
发明人	李利民;李磊;穆范全	申请（专利权）人	苏州芯迈智能科技有限公司
代理机构	苏州中合知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	赵晓芳
地址	215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区现代大道88号6层6-038工位（集群登记）
法律状态	-

摘要

本方案涉及一种基于TOF芯片晶圆的图像测试系统、方法。所述系统包括：测试头、光源系统、中控单元、探针卡、被测TOF芯片晶圆；测试头中连接有图像采集及激光驱动模块化（ICLD）板卡；探针卡与被测TOF芯片晶圆相连；探针卡与中控单元连接，且中控单元与测试头连接；ICLD板卡与光源系统连接；板卡内置可编程门阵列，可编程门阵列驱动光源系统产生光源；光源照射在被测TOF芯片晶圆上，探针卡采集图像数据，由可编程门阵列内部缓存，并将图像数据缓存在ICLD板卡中；ICLD板卡将图像数据传输至测试头中进行图像测试，得到测试结果。通过在测试头中连接ICLD板卡采集图像数据，并传输至测试头中进行图像测试，降低了图像测试的成本。