一种电子设备外壳结构
基本信息
申请号 | CN201320065914.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN203057728U | 公开(公告)日 | 2013-07-10 |
申请公布号 | CN203057728U | 申请公布日 | 2013-07-10 |
分类号 | H05K5/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 徐钲鑑 | 申请(专利权)人 | 上海奂鑫电子有限公司 |
代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 袁亚军 |
地址 | 201108 上海市闵行区中春路1288号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种电子设备外壳结构,包括壳体,所述壳体上设有凹凸区域,所述壳体及凹凸区域表面覆盖一强化保护层,所述强化保护层由纵横塑料片编织后热融于壳体及凹凸区域表面。本实用新型与现有技术相比的优点是:采用本实用新型的结构,电子设备外壳的强度变得更大,且在受外力冲击时,还能起到缓冲作用,保护电子设备内部元件。 |
