金刚线切割多晶硅片制绒调控剂及含该调控剂的制绒剂
基本信息
| 申请号 | CN201910431058.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110137079B | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN110137079B | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01L21/306;H01L31/20 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金炳生;陈浩;高小云;刘兵 | 申请（专利权）人 | 晶瑞电子材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 王丽 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中开发区善丰路168号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种金刚线切割多晶硅片制绒调控剂，按质量百分计包括以下组分：成膜剂0.01％‑1％、酸性物质0.01％‑1％、润湿剂0.1％‑1％，余量为去离子水。本发明还公开了一种包含该制绒调控剂的制绒剂。本发明的调控剂应用于制绒剂中，在金刚线切割多晶硅片进行制绒的过程中，能够调节其中的酸与硅的反应，形成硅片微孔结构，使得多晶硅片不仅具有分布均匀的微孔结构，而且微孔大小均一，没有连孔、深孔，形成的这种结构可以降低对光的反射率，提高对光的吸收率；且该调控剂的配制工艺简单，原料廉价易得，不含对环境有害的物质，是一种绿色环保产品。 |
