一种一体化耐高温压力传感器
基本信息
申请号 | CN202022627472.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213842472U | 公开(公告)日 | 2021-07-30 |
申请公布号 | CN213842472U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
分类号 | G01L1/00(2006.01)I;G01L1/26(2006.01)I;G01L19/04(2006.01)I;G01L19/00(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 陈飞;徐轩;张波 | 申请(专利权)人 | 武汉中航传感技术有限责任公司 |
代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 莫冬丽 |
地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种一体化耐高温压力传感器,包括压力管座,所述压力管座的下表面设置有外壳,且压力管座的上表面设置有绕线件,所述压力管座的内部设置有CMOS集成电路,所述外壳的内部设置有压力芯片。本实用新型涉及压力传感器技术领域,该一体化耐高温压力传感器,通过COMS集成电路与压力芯片集成封装技术实现压力传感器一体化设计,从而实现小型化的设计;压力芯片与安装座静电键合连接技术,使得传感器可在250℃环境下长期使用,满足传感器耐高温需求,芯片能够长期在‑55℃~250℃的高宽温区内进行压力测量,能在不同环境下测量,代替了传统压力传感器只能在150℃的环境下进行工作,进而延长了该压力传感器的使用寿命。 |
