堆叠式高带宽存储器
基本信息
| 申请号 | CN202011016040.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112164674A | 公开（公告）日 | 2021-01-01 |
| 申请公布号 | CN112164674A | 申请公布日 | 2021-01-01 |
| 分类号 | H01L23/10;H01L23/373;H01L23/538;H01L25/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 薛迎飞;王喜龙 | 申请（专利权）人 | 浙江清华长三角研究院 |
| 代理机构 | 上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院 |
| 地址 | 314400 浙江省嘉兴市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种堆叠式高带宽存储器，包括至少两个相互键合的芯片，所述两个芯片各自独立地选自于逻辑芯片和存储器芯片中的任意一种，两芯片之间的物理连接采取氧化物介质层作为中间层相互键合；两芯片之间的电学连接通过导电通孔直连。本发明各个芯片之间通过导电通孔(TSV)直接，相对于采用微凸块(uBump)连接的技术方案而言缩短了芯片间连线距离，减小了连线电阻值；采用氧化物介质层填满了芯片之间的空隙，介质层导热速度优于有机物填充料，因此增加了芯片散热速度；氧化物介质层替代微植球实现芯片之间的物理连接，也提高了芯片之间的连接牢固程度。以上技术方案都可以提升芯片性能。 |
