一种带阶梯状焊接镀层面的铁芯
基本信息
| 申请号 | CN201920156731.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209168850U | 公开（公告）日 | 2019-07-26 |
| 申请公布号 | CN209168850U | 申请公布日 | 2019-07-26 |
| 分类号 | H01F7/06（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄文李 | 申请（专利权）人 | 信华科技（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 厦门龙格专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 信华科技（厦门）有限公司 |
| 地址 | 361022 福建省厦门市集美区日新路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种带阶梯状焊接镀层面的铁芯，包括磁芯两端部的左、右镀层面和线圈，线圈引出的左、右线圈接头对应锡焊在左、右镀层面上；所述左、右镀层面包括与基板贴装的实装镀层面和用于焊接左、右线圈接头的焊接镀层面，所述实装镀层面高于焊接镀层面设置，且实装镀层面和焊接镀层面之间设有中间连接镀层面。这样避开线圈接头二次受到热冲击,引发线圈线头损伤等潜在隐患。当所述铁芯的线圈需要灌胶时，在铁芯中形成的灌胶液面高度应高于焊接镀层面，低于实装镀层面设置，以避免胶膨胀带动线伸缩而导致线头与镀层焊锡连接处发生断线。 |
