芯片分拣设备的顶针机构
基本信息
| 申请号 | CN200910266233.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101740451B | 公开（公告）日 | 2011-12-07 |
| 申请公布号 | CN101740451B | 申请公布日 | 2011-12-07 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李斌;黄禹;郑振华;吴涛;李海洲;龚时华;尹旭升 | 申请（专利权）人 | 东莞华科精密矽电设备有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 广东志成华科光电设备有限公司;东莞华中科技大学制造工程研究院;东莞市华科制造工程研究院有限公司 |
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区科技九路1号研发楼310室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 芯片分拣设备的顶针机构，包括机架，固定于机架的套筒，可升降地设置于套筒内的顶针轴，固定于顶针轴顶端的顶针，以及驱动顶针轴上下运动的驱动机构，顶针轴外缘与套筒内缘之间形成有负压腔，负压腔顶部封盖有顶盖，该顶盖开设有通气孔及供顶针伸出的针孔，顶针轴内开设有连通负压腔的排气通道，该排气通道通过设置于顶针轴下部的气动接头与负压装置连接；工作时，负压装置启动，抽取负压腔内的空气，通过通气孔吸附顶盖上方的翻晶膜，当顶针伸出并刺破翻晶膜时，仅有吸附于顶盖表面的部分翻晶膜变形，顶针行程缩短，提高了分拣效率，且延长了使用寿命。 |
