一种LED芯片角度快速调校方法
基本信息
| 申请号 | CN201010019539.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101777610B | 公开（公告）日 | 2011-07-20 |
| 申请公布号 | CN101777610B | 申请公布日 | 2011-07-20 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李斌;吴涛;黄禹;李海洲;龚时华;王龙文;林康华;李文杰 | 申请（专利权）人 | 东莞华科精密矽电设备有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 广东志成华科光电设备有限公司;东莞华中科技大学制造工程研究院;东莞市华科制造工程研究院有限公司 |
| 地址 | 523808 东莞市松山湖科技产业园区科技九路1号研发楼310室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种LED芯片角度快速调校方法，主要包括：将芯片归入角度区间；获取角度区间旋转中心角度；选取第p角度区间，并将芯片膜按照该角度区间旋转中心角度进行旋转，其中，p＝1；将芯片m按照其理论旋转后的理论位置坐标X′m，Y′m进行定位，并获取X′m，Y′m与该芯片实际旋转后的实际位置间的偏差λx，λy；判断λx，λy是否大于某一阈值，若是，则根据λx，λy对Ox，Oy进行修正，并进行芯片位置校正；否则，按照该芯片理论旋转后的理论位置坐标X′m，Y′m进行芯片位置校正；判断第p角度区间中的芯片是否选取完，若是，则结束该角度区间芯片的角度调校；继续下一角度区间中芯片的角度调校。本发明能够提高芯片角度校正的准确性，同时能够有效地减少整体芯片的校正次数和提高芯片角度校正效率，从而提高芯片分选速度。 |
