一种硅片夹持装置及硅片倒片器
基本信息
| 申请号 | CN201822141840.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209199893U | 公开（公告）日 | 2019-08-02 |
| 申请公布号 | CN209199893U | 申请公布日 | 2019-08-02 |
| 分类号 | H01L21/673（2006.01）I; H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李刚; 赵超; 刘博宇; 周福龙 | 申请（专利权）人 | 吉林麦吉柯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吉林麦吉柯半导体有限公司 |
| 地址 | 132000 吉林省吉林市高新区深圳街99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种硅片夹持装置及硅片倒片器，属于硅片装运领域。硅片夹持装置包括：主体；夹持机构，夹持机构包括至少一个夹持组件，每个夹持组件均包括相对的第一夹持件和第二夹持件，第一夹持件与第二夹持件之间限定出夹持部，第一夹持件和第二夹持件均与主体连接；和控制机构，控制机构包括控制器，控制器用于调节夹持部的夹持距离。一种硅片倒片器，包括移动机构、操作机构、装运机构和上述硅片夹持装置，移动机构驱动连接主体使硅片夹持装置与装运机构保持相对位置移动，操作机构与控制器电连接用于操纵硅片倒片器。该硅片倒片器解决了现有倒片器无法调整夹持部夹持距离的问题，可以不用更换零件而装运不同尺寸的硅片，提高装运效率。 |
