晶圆的切割工艺及晶圆的生产方法
基本信息
| 申请号 | CN201710039006.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106816412B | 公开（公告）日 | 2019-05-24 |
| 申请公布号 | CN106816412B | 申请公布日 | 2019-05-24 |
| 分类号 | H01L21/78（2006.01）I; H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王斌; 张树宝; 宋美丽; 姜舫 | 申请（专利权）人 | 吉林麦吉柯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吉林麦吉柯半导体有限公司 |
| 地址 | 132000 吉林省吉林市高新区深圳街99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆的切割工艺及晶圆的生产方法，涉及半导体晶圆加工技术领域，包括如下步骤：(a)提供晶圆，所述晶圆包括正面和与正面相对应的背面；(b)提供底膜，所述底膜粘附于固定环上，且所述底膜的外缘大于所述固定环的外缘；(c)贴膜，将所述晶圆的背面粘附于所述底膜上；(d)切割，自晶圆的正面向其背面切割粘附有底膜的所述晶圆，以将所述晶圆切割成多个晶粒，且多个晶粒分别粘附于底膜上，解决了现有晶圆切割工艺需要其它附属工具将底膜固定，导致生产效率低的技术问题，达到了利用底膜边缘与固定环外缘的容差进行扩膜固定，提高了生产效率，降低了生产成本的技术效果。 |
