一种芯片载具升降存取平台

基本信息

申请号 CN202220217492.X 申请日 -
公开(公告)号 CN216763543U 公开(公告)日 2022-06-17
申请公布号 CN216763543U 申请公布日 2022-06-17
分类号 B65G60/00(2006.01)I;B65G49/07(2006.01)I;B65G59/06(2006.01)I;B65G57/30(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 林海涛;赵凯;梁猛;朱先峰;郑建峰 申请(专利权)人 上海世禹精密设备股份有限公司
代理机构 上海远同律师事务所 代理人 -
地址 201600上海市松江区九亭镇连富路1589号3幢101室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片载具升降存取平台,包括第一升降机构、第二升降机构以及移料机构,移料机构设置在第一升降机构与第二升降机构之间,第一升降机构和第二升降机构均包括支架、设置在支架顶部用于堆叠固定载具的载具固定台以及设置载具固定台下方卸载或堆叠目标载具的载具升降杆,其中,支架内形成空腔,载具固定台包括固定设置在支架顶部的顶板以及设置在顶板上的夹持件,顶板上设置有用于目标载具通过的落料孔,通过将载具固定台设置在支架顶部,支架内设置空腔,使移料机构通过穿梭在两个空腔之间完成目标载具的传送,缩小整体结构占用空间,优化整体结构的布局。