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一种芯片拾取头

基本信息

申请号 CN202010258543.9 申请日 -
公开（公告）号 CN111453416B 公开（公告）日 2022-06-07
申请公布号 CN111453416B 申请公布日 2022-06-07
分类号 H01L21/67（2006.01）I;B65G47/91（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 梁猛;蔡孙彬 申请（专利权）人 上海世禹精密设备股份有限公司
代理机构 上海远同律师事务所 代理人 -
地址 201600上海市松江区九亭镇连富路1589号3幢101室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种芯片拾取头，包括基座、穿设于基座中的真空吸头、升降驱动装置以及旋转驱动装置，真空吸头包括导气杆、连接于导气杆底部的吸嘴、连接于导气杆顶部的吸气装置，升降驱动装置包括气缸，气缸包括能够向下伸出并与所述真空吸头相抵，进而驱动导气杆向下移动的活塞杆，旋转驱动装置能够驱动导气杆转动进而带动吸嘴旋转。本发明通过控制气缸的气压实现对吸嘴下压力度的控制，相比通过电机控制吸嘴下压力而言，精度更高，误差更低，能够更好的控制吸嘴的下压力度，避免损坏芯片。通过旋转驱动装置带动吸嘴旋转，能够实现对芯片旋转角度的控制，使芯片能够更好的与电路板上的焊盘对齐，提高产品质量。