半导体元件转运设备
基本信息
| 申请号 | CN202220346106.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216749844U | 公开（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申请公布号 | CN216749844U | 申请公布日 | 2022-06-14 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁猛;林海涛;赵凯;时威;郑建峰 | 申请（专利权）人 | 上海世禹精密设备股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海洞见未来专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 201615上海市松江区九亭镇连富路1589号3幢101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体元件转运设备，包含：置物台；输送模块，输送模块位于置物台的一侧，用于输送待加工工件；整列中转平台，整列中转平台位于输送模块的一侧，整列中转平台用于对待加工工件进行位置调整；抓取模块，抓取模块设置在整列中转平台的一侧，用于抓取整列中转平台上的待加工工件。本实用新型可以根据后面工序的生产要求，来进行各零部件不同的位置分配，来达到模块化的中转转运，实现智能化的工件加工输送，无需人为操作，中转过程流畅，且速度快、效率高，可以保证加工周期的稳定，并节省人工成本。 |
