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一种Ni基金属触媒及其利用触媒制备IC芯片抛光垫修整用特种金刚石的方法

基本信息

申请号 2019102268169 申请日 -
公开（公告）号 CN109825741B 公开（公告）日 2019-05-31
申请公布号 CN109825741B 申请公布日 2019-05-31
分类号 C22C19/03(2006.01)I; 分类 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理;
发明人 邵增明;张存升 申请（专利权）人 河南省力量钻石股份有限公司
代理机构 郑州大通专利商标代理有限公司 代理人 李秋红
地址 476200河南省商丘市柘城县产业聚集区广州路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种Ni基金属触媒及其利用触媒制备IC芯片抛光垫修整用特种金刚石的方法。该金属触媒是由Co、Fe、Al、La、Cu、B4C和镍制备而成。将金属触媒和高纯石墨依次进行三维混合、等静压成型、造粒和压制成圆柱状合成柱，合成柱经高真空还原处理后组装成合成块；将合成块烘烤后放入高温压机中进行高温高压合成金刚石，所得特种金刚石合成块经电解、提纯处理，得到IC芯片抛光垫修整用尖锥状特种金刚石。利用本发明合成出的含有尖锥晶型的金刚石，晶型一致、晶面完整、颜色黄、热冲值高；可有效满足IC芯片超精抛光加工的要求，大幅提高了IC芯片的加工效率和加工质量。