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一种贴膜制袋机的贴膜打孔机械装置

基本信息

申请号 CN201821487274.8 申请日 -
公开（公告）号 CN212331989U 公开（公告）日 2021-01-12
申请公布号 CN212331989U 申请公布日 2021-01-12
分类号 B31B70/14(2017.01)I 分类 纸品制作；纸的加工;
发明人 俞国春 申请（专利权）人 杭州瑞聚包装材料有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 311107浙江省杭州市余杭区仁和街道新桥村致中路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种贴膜制袋机的贴膜打孔机械装置，包括壳体、连接块、气缸和打孔头，所述壳体左侧设有连接块，所述连接块与壳体焊接固定，所述壳体上部设有支撑板，所述支撑板上部设有气缸，所述气缸下部设有固定轴，所述固定轴下部设有打孔头，所述壳体内部设有凹槽，所述凹槽底部设有通孔，所述通孔左侧设有连接管，所述通孔与连接管相连通，所述连接杆左侧设有气泵，所述气泵左侧设有通气管，所述通气管最侧设有收纳箱，该一种贴膜制袋机的贴膜打孔机械装置，在壳体内部红外传感器，通过感应纸袋通过，控制气缸推动伸缩杆，将打孔头下压，对纸袋进行打孔，固定轴内部的复位弹簧可以加快连接杆的复位速度，提高打孔效率。