半导体器件及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202010072770.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113224030A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113224030A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H01L23/538;H01L27/108;H01L29/10;H01L21/8242 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金一球 | 申请（专利权）人 | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址 | 266000 山东省青岛市黄岛区太白山路172号青岛中德生态园双创中心219室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开案提供一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：第一鳍状结构，在基板上，且具有条形平面轮廓；和第一导线结构，在低于所述第一鳍状结构的最顶面的之水平截交于所述第一鳍状结构的中间区域。 |
