一种用于拼接大尺寸单晶硅圆棒的可调装置
基本信息
| 申请号 | CN201921653525.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211363025U | 公开（公告）日 | 2020-08-28 |
| 申请公布号 | CN211363025U | 申请公布日 | 2020-08-28 |
| 分类号 | B28D7/04;C30B33/06 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 匡文军;马洋;郭鑫乐;梁志慧;贡艺强;史彦龙;高润飞;徐强 | 申请（专利权）人 | TCL中环新能源科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 天津诺德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 栾志超 |
| 地址 | 300384 天津市滨海新区新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于拼接大尺寸单晶硅圆棒的可调装置，包括用于固定硅圆棒的夹紧单元和用于调整所述硅圆棒晶线位置的旋转单元，所述夹紧单元和所述旋转单元与所述硅圆棒同轴设置在同一工作台上，所述夹紧单元置于所述旋转单元上且靠近所述硅圆棒设置；所述夹紧单元外径小于所述旋转单元外径且大于所述硅圆棒外径。采用本实用新型设计的可调装置，可以手动实现硅圆棒晶线位置的调整，同时可安全稳固地将硅圆棒竖直固定在工作台上，为拼接上下硅圆棒做好准备，固定加紧效果好，工作效率高。 |
