液体全浸没条件下的电路板系统和电路板测试方法
基本信息
| 申请号 | CN201711430966.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108170570B | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN108170570B | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | G06F11/26（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 赵振伟;陈进 | 申请（专利权）人 | 中科曙光信息产业成都有限公司 |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 代理人 | 章社杲;卢军峰 |
| 地址 | 610213四川省成都市天府新区华阳街道天府大道南段846号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了液体全浸没条件下的电路板系统和电路板测试方法。电路板系统包括：电路板，包括电源板和主芯片；以及外壳，所述外壳容纳有冷却液，其中，所述电源板设置在所述外壳之外并且所述主芯片以全浸没的方式放置在所述冷却液中。本发明提供了利用液体冷却液进行制冷的电路板系统。通过将主芯片以浸没方式设置在冷却液中能够对主芯片充分制冷，避免了主芯片的温度大幅度升高。电源板设置在冷却液之外以避免冷却液对电源板造成的不利影响。 |
