半导体器件测试装置
基本信息
申请号 | CN202030130028.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN305979990S | 公开(公告)日 | 2020-08-11 |
申请公布号 | CN305979990S | 申请公布日 | 2020-08-11 |
分类号 | 10-05 (12) | 分类 | - |
发明人 | 刘福红;罗佳;王叙夫 | 申请(专利权)人 | 深圳青铜剑科技股份有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 518000广东省深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋101 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:半导体器件测试装置。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于对半导体器件的电性参数进行动态测试。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。 |
