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一种沉镍金装置

基本信息

申请号 CN201711419988.5 申请日 -
公开（公告）号 CN108149291A 公开（公告）日 2018-06-12
申请公布号 CN108149291A 申请公布日 2018-06-12
分类号 C25D5/12;C25D21/14;C25D21/12;H05K3/18 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 吴龙;唐明跃 申请（专利权）人 珠海市鸿天万达电子科技有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 珠海市鸿天万达电子科技有限公司
地址 519000 广东省珠海市斗门区新青二路5号3栋东3楼C区306室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种沉镍金装置，包括支架、控制组、设置在支架上镍缸以及物料架，物料架设置在镍缸上部，镍缸内设有温控系统、加料组以及电镀组，温控系统、加料组和电镀组均与控制组电连接，镍缸上还设有消泡装置。本沉镍金装置在镍缸内设有用于控制镍缸内溶液温度的温控系统、用于添加镍离子的加料组以及用于提高电镀速度的电镀组，温控系统、加料组和电镀组均与控制组电连接，利用控制组控制温控系统、加料组和电镀组可以有效实现沉镍的自动化生产，使线路板在沉镍过程中可以根据镍缸内的溶液温度和镍离子浓度，及时调整溶液温度，自动添加镍离子溶液，以及调整电镀的电流大小，实现自动适应不同的线路板的电镀工作，自动化程度高。