封装结构及应用该封装结构的功率模块
基本信息
| 申请号 | CN202210039463.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114597183A | 公开（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申请公布号 | CN114597183A | 申请公布日 | 2022-06-07 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/15 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 唐宏浩;郑泽东;陈霏;和巍巍 | 申请（专利权）人 | 深圳基本半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曾柳燕;曾昭毅 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例公开一种封装结构及功率模块，包括至少一功率芯片、焊料层、金属层、陶瓷基板和散热底板；所述焊料层设置在所述至少一功率芯片与所述金属层之间；所述金属层设置在所述陶瓷基板靠近所述至少一功率芯片的一侧表面上；所述陶瓷基板设置在所述散热底板靠近所述至少一功率芯片的一侧表面上；其中，所述陶瓷基板与所述散热底板之间键合连接。采用本申请的实施例，可以降低模块的热阻以及热应力，可以简化模块的封装，可以提升模块散热能力，并且工艺简单。 |
