一种功率模块封装用的高导热性复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210089237.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114702782A | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN114702782A | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | C08L63/00（2006.01）I;C08L63/02（2006.01）I;C08K9/10（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I;C08K3/08（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 唐宏浩;郑泽东;陈霏;汪之涵 | 申请（专利权）人 | 深圳基本半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于封装材料技术领域，具体为一种功率模块封装用的高导热性复合材料及其制备方法，包括以下步骤：1）在惰性气氛中将正硅酸甲酯与纳米铜颗粒放于搅拌桶中，加入乙醇后发生回流反应，常温搅拌1‑2h，对纳米铜颗粒表面进行改性；2）将真空烘箱将改性后的纳米铜颗粒烘干并粉体化过筛，得到细化的改性纳米铜颗粒；3）将改性纳米铜颗粒、环氧高分子聚合物、偶联剂、增韧剂、固化剂放入反应釜中共混，再于200‑300℃下通过单螺杆挤出造粒，得到所述高导热性复合材料。本发明材料具有较高导热系数、优良热稳定性以及较低热膨胀系数（CTE），满足了功率模块封装领域对材料耐热、散热较高的要求。 |
