一种自支撑纳米金属片及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111593880.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114388466A | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN114388466A | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 唐宏浩;张学强;和巍巍;汪之涵;郑泽东;陈霏 | 申请（专利权）人 | 深圳基本半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 廖厚琪 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种自支撑纳米金属片，包括金属支撑骨架和金属填充物，其中，金属填充物填充于金属支撑骨架的空隙中，金属支撑骨架与金属填充物的质量比为1：2－1：10。本发明提出的自支撑纳米银片包括金属支撑骨架，以及金属填充物，在功率模块的封装过程中，利用金属支撑骨架的自支撑能力能够实现高平整无翘曲的界面连接，可应用于需要大面积、无压或者低压连接的如封装基板与底板的互连；且自支撑纳米银片由于采用银、铜等贵金属作为导热金属，与传统的锡铅焊片相比，接触热阻大大降低。 |
