一种复合烧结片及其制备和在芯片互连封装中的应用
基本信息
| 申请号 | CN202210174437.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114709184A | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN114709184A | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | H01L23/492（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/603（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 唐宏浩;和巍巍;汪之涵;郑泽东;陈霏;周福鸣 | 申请（专利权）人 | 深圳基本半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请通过将锡涂覆在泡沫铜的表面，得到了一种复合烧结片，该复合烧结片包括片状泡沫铜和涂覆在所述泡沫铜表面的锡涂层，且泡沫铜的孔隙率≥90％，锡涂层与所述泡沫铜的质量比为0.5～2.0。本申请还涉及一种芯片互连封装方法，该方法利用所述复合烧结片，经瞬时液相烧结技术成功地实现了基板和芯片之间的有效互连。由于泡沫铜的多孔结构以及Cu本身的性质，本发明的复合烧结片能够在低温下完成烧结，并且烧结所得互连结构能够在高温条件下工作。 |
