一种LED的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201711217354.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108011011B | 公开（公告）日 | 2020-02-18 |
| 申请公布号 | CN108011011B | 申请公布日 | 2020-02-18 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 左瑜 | 申请（专利权）人 | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 西安科锐盛创新科技有限公司;深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 地址 | 518100 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区芙蓉路9号A栋201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种LED的封装结构，该结构包括：散热基板101；蓝光灯芯芯片，位于所述散热基板101上表面；第一半球形硅胶透镜102，在所述蓝光灯芯芯片及所述散热基板101上表面间隔排列；下层硅胶103，位于所述蓝光灯芯芯片及所述第一半球形硅胶透镜102上表面；第二半球形硅胶透镜104，在所述下层硅胶103上表面间隔排列；上层硅胶105，位于所述下层硅胶103及所述第二半球形硅胶透镜104上表面。本发明的LED封装结构通过采用具有斜通孔结构的铁散热基板增加了LED的散热效果，采用两层半球形硅胶透镜结构可以保证LED芯片能够更好的透过封装材料照射出去，提高了光的透射率。 |
