超窄背光边框使用高色域灯珠封装

基本信息

申请号 CN202021798524.7 申请日 -
公开(公告)号 CN213184333U 公开(公告)日 2021-05-11
申请公布号 CN213184333U 申请公布日 2021-05-11
分类号 H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/64 分类 基本电气元件;
发明人 郑汉武 申请(专利权)人 深圳市穗晶光电股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区芙蓉路9号A栋201
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及灯珠封装技术领域,且公开了超窄背光边框使用高色域灯珠封装,包括支撑块,支撑块为圆形块状,支撑块的上端开设有方槽,本实用新型中,当发光芯片内部发出的光源较强时,方槽内部将发光芯片填充的硅胶荧光粉在光源的高温持续照射下,硅胶荧光粉可能就会进行融化,这时在该灯珠长时间使用后,我们就可以按压透镜,当透镜受到挤压后,转轴在拉块的拉条带动下就会进行转动,这时透镜内部的两组扇叶便会进行旋转,这样当硅胶荧光粉收到高温影响后,按压透镜内部的两组扇叶,扇叶便会转动,两组扇叶在对硅胶荧光粉进行吹风降温,避免了硅胶荧光粉受高温影响对发光芯片造成光衰作用,从而达到提高该灯珠的光照性的效果。