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一种MiniLED器件模组封装结构

基本信息

申请号	CN202021505980.8	申请日	-
公开（公告）号	CN213184277U	公开（公告）日	2021-05-11
申请公布号	CN213184277U	申请公布日	2021-05-11
分类号	H01L25/075;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62	分类	基本电气元件;
发明人	唐勇;周乾;郑汉武;张勇	申请（专利权）人	深圳市穗晶光电股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518000 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区芙蓉路9号A栋201
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及LED技术领域，且公开了一种MiniLED器件模组封装结构，包括LED晶片、FPC线路板、光萃取层、焊接锡膏层，光萃取层包括倒梯形透镜和粘合LED晶片和倒梯形透镜的透明粘接胶层以及光源整体封装硅胶层，倒梯形透镜底部设置为方形结构，所述倒梯形透镜底部方形长宽与LED晶片的长宽相同。本实用新型中，通过设置倒梯形透镜，在使用时，外部FPC线路外接电源通电时，LED晶片发出蓝光，LED蓝光经过倒梯形的透镜进行扩散和折射，并呈一定的出光角度发出，经过倒梯形透镜折射的蓝光激发混合荧光粉的硅胶层产生白光或者直接透过单一透明的硅胶层发出蓝光。整体的光源模组将使光线约束在一定出光角度范围内，实现满足特定要求的光源出光角。