一种新型微尺寸高亮度LED手机闪光灯封装
基本信息
| 申请号 | CN202021798566.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213186170U | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN213186170U | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | H04M1/02;F21V19/00;F21V29/83;F21V15/04;F21V23/00;F21V31/00;F21Y115/10 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 郑汉武 | 申请（专利权）人 | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区芙蓉路9号A栋201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及闪光灯技术领域，且公开了一种新型微尺寸高亮度LED手机闪光灯封装，包括手机闪光灯，所述手机闪光灯固定安装在手机后盖的左上侧，电路板固定安装在手机闪光灯的底端内部壁面中间位置，电路板的上端左右两侧边缘处均固定安装有两组固定杆，两组固定杆的中间位置固定安装有弹簧线，弹簧线为金属性导电连接线。本实用新型中，通过设置了散热装置，手机闪光灯打开时间长久会导致灯珠的温度升高，温差较大时可能会导致手机闪光灯出现雾气，影响灯光的照射效果，散热槽内部的散热装置开始进行对闪光灯内部散热，这样设置有效的对闪光灯进行降温散热，延长了闪光灯的使用寿命。 |
