数传模块组件和电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202122576580.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215912434U | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN215912434U | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | H05K9/00（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 唐荣;吴巍;贾志超;何晓波;王劲 | 申请（专利权）人 | 沃飞长空科技（成都）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人 | 王径武 |
| 地址 | 610000四川省成都市（四川）自由贸易试验区成都高新区天府五街200号5号楼A区601、602号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种数传模块组件和电子设备，其中，数传模块组件包括壳体、电路板以及导热件，所述壳体包括盖合设置的屏蔽罩和散热盖，所述屏蔽罩内形成具有敞口的容置腔，所述散热盖封盖在所述敞口处，所述屏蔽罩还开设有连通所述容置腔的避让口；所述电路板电连接有插针板，所述电路板设于所述容置腔内，所述插针板由所述避让口显露；所述导热件位于所述电路板和所述散热盖之间，用于将所述电路板产生的热量向所述散热盖传递。本实用新型技术方案能够提高数传模块组件的导热性能和屏蔽性能。 |
