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声波器件的制作方法及声波器件

基本信息

申请号	CN202011253740.8	申请日	-
公开（公告）号	CN112532200A	公开（公告）日	2021-03-19
申请公布号	CN112532200A	申请公布日	2021-03-19
分类号	H03H9/02(2006.01)I	分类	基本电子电路;
发明人	廖珮淳	申请（专利权）人	武汉衍熙微器件有限公司
代理机构	北京派特恩知识产权代理有限公司	代理人	王军红;张颖玲
地址	430205湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村惠风同庆花园一期G17-S栋1-2层6室
法律状态	-

摘要

本公开实施例公开了一种声波器件的制作方法及声波器件，方法包括：提供第一衬底；第一衬底表面的器件区用于承载谐振单元；提供第二衬底；第二衬底包括层叠设置的支撑层和保护层；在支撑层中对应于器件区位置形成贯穿支撑层的第一通孔；第一通孔的开口尺寸大于器件区的尺寸；键合第一衬底和第二衬底；第一通孔用于容纳谐振单元；所述方法还包括以下之一：在键合第一衬底和第二衬底前，在第一衬底上形成谐振单元的反射结构，对谐振单元进行调频处理；在键合第一衬底和第二衬底前，在第一衬底上形成反射结构；在键合第一衬底和第二衬底后，对谐振单元进行调频处理；在键合第一衬底和第二衬底后，在第一衬底上形成反射结构，对谐振单元进行调频处理。