目标物承载装置及半导体器件制作设备
基本信息
| 申请号 | CN202011410923.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112626499A | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN112626499A | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | C23C16/458;C23C16/50;C23C16/52;H01J37/32 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 郭晓晓;廖珮淳 | 申请（专利权）人 | 武汉衍熙微器件有限公司 |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李洋;张颖玲 |
| 地址 | 430205 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村惠风同庆花园一期G17-S栋1-2层6室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开实施例公开了一种目标物承载装置及半导体器件制作设备，所述包括：承载台，包括承载位；其中，所述承载位用于承载所述目标物；环形结构，围绕所述承载位设置于所述承载台的上表面，且凸出于所述承载台的上表面；其中，当所述目标物置于所述承载位上时，所述环形结构与所述目标物不接触，所述环形结构的厚度大于所述目标物的厚度。 |
