一种EML器件封装中芯片与基板电互连的结构及制法
基本信息
| 申请号 | CN201810593108.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108808440A | 公开（公告）日 | 2018-11-13 |
| 申请公布号 | CN108808440A | 申请公布日 | 2018-11-13 |
| 分类号 | H01S5/042;H01S5/026 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁迎新;周旭亮;于红艳;王梦琦;潘教青 | 申请（专利权）人 | 湖北航星光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 437012 湖北省咸宁市咸安区横沟桥镇湖北航星光电子集成高新科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及EML器件微波封装中芯片与基板的电互连结构和制作方法。电互连结构为：一个绝缘片，上面有两个导电金属条，每个金属条的两端分别焊接于芯片电极和基板电极。电互连结构的制法为：第一步制作顶盖，它包括：一个绝缘片（9），上面有两个金属条（10，13），两金属条的小端有小凸焊点（11，14），大端有大凸焊点（12，15）；第二步把顶盖倒扣焊在EML芯片和基板的组件上，实现电极间电连接。顶盖上导电金属条能够做得较宽、较厚，使得连接电路的电阻和寄生电感较小，以致EML器件的频率响应特性较好，利于提高调制速率。用大面积衬底片类似微电子芯片的制备来制作顶盖，制出的顶盖规格统一且制造成本很低。 |
