一种可散热的新型电路板结构
基本信息
| 申请号 | CN202022627837.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213426718U | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN213426718U | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H05K7/14;H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王晶 | 申请（专利权）人 | 天津元凯科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 合肥律众知识产权代理有限公司 | 代理人 | 侯克邦 |
| 地址 | 300300 天津市东丽区自贸试验区（空港经济区）空港国际物流区第二大街1号312室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可散热的新型电路板结构，包括电源板和连接板，所述电源板的顶面一侧设置有若干个电子芯片，所述连接板的顶角设置有连接孔，且所述连接板的内侧设置有防护槽,所述电源板的外侧表面设置有防热框，且所述电源板的底面设置有绝热层，所述绝热层的底部四个顶角均设置有连接柱，若干个所述电子芯片的底部设置有同一个导热块，所述防热框的外侧设置有四个弯曲板，且所述防热框的内侧设置有隔热块,所述导热块的底面内部等距设置有若干个散热孔。本实用新型所述的一种可散热的新型电路板结构，能够对电路板工作产生的热量进行有效排散，其次可以消除部件热胀冷缩产生的应力，延长电路板的使用寿命。 |
