超声波传感器封装结构
基本信息
| 申请号 | 2020206570052 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212432327U | 公开（公告）日 | 2021-01-29 |
| 申请公布号 | CN212432327U | 申请公布日 | 2021-01-29 |
| 分类号 | G01H11/08(2006.01)I; | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 邵旭东 | 申请（专利权）人 | 上海迪纳声科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海远同律师事务所 | 代理人 | 张坚 |
| 地址 | 201703上海市青浦区盈港东路6555号3幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超声波传感器封装结构，包括壳体及设于壳体内腔前端工作面上的传感器芯片，还包括设于壳体内腔并压设于传感器芯片后表面上的弹性垫片。采用弹性垫片，能够起到起振的作用，能够有效提高传感器芯片的灵敏度，提高传感器的测量精度；采用接线板接信号线，可通过漆包线与传感器芯片相连，不易脱落，也方便信号线的接入；采用顶柱的压置，使得接线板、弹性垫片、传感器芯片之间贴合，避免间隙内持胶影响弹性垫片的起振效果，使弹性垫片的弹性得到更好的发挥，且起到填充壳体内腔以减少灌胶用量。 |
