一种5G应用感压FPC结构
基本信息
| 申请号 | CN202120070929.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214256750U | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN214256750U | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨俊;潘辉;林建夫 | 申请（专利权）人 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区A27-A28栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及柔性电路板领域，具体公开了一种5G应用感压FPC结构，至少包括一个感压片模组，所述感压片模组包括柔性电路板，所述柔性电路板上设有感压胶，且所述柔性电路板与所述感压胶电连接。与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：提供了一种5G应用感压FPC结构，采用柔性电路板与感压胶构成感压片模组，尤其采用上下设置的两个感压片模组，当外壳收到按压或其他压力时，根据两感应片模组的曲率变化之差得出压力信号，灵敏度更高，适用于5G环境下不同的AI应用中。 |
