一种三层软板局部两层结构的制作方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种三层软板局部两层结构的制作方法

基本信息

申请号	CN202210474707.0	申请日	-
公开（公告）号	CN114630513A	公开（公告）日	2022-06-14
申请公布号	CN114630513A	申请公布日	2022-06-14
分类号	H05K3/46（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	张志强;胥海兵;赖桂芳	申请（专利权）人	深圳市新宇腾跃电子有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518000广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区A27-A28栋
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种三层软板局部两层结构的制作方法。本发明中，先制作出L2层的线路，再冲出定位孔待用；同时L1层钻定位孔待用；ADH胶膜钻定位孔，冲切掉2层区域对应的胶膜。将冲切好的ADH胶膜贴合在L1层的PI面，再和已经做好L2层线路的L2/3层软板叠合在一起，形成3层结构。再钻L13层的通孔，电镀，制作L1/L3层的线路，激光切割，将2层区域对应位置的L1层材料去除，露出L2层线路。将加工好的CVL1/2和CVL3分别贴合在L1/2层和L3层，压合，固化。再经过表面处理、外形加工、电测、FQC检查就制作完成；使用此方法减少了一次覆盖膜贴合、压合流程，提高了生产效率，为生产加工的过程中带来了更高的经济效益，同时也减轻了工作人员的劳动负担。