多层柔性电路板压合工艺及多层柔性电路板产品
基本信息
| 申请号 | CN202111024144.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113891580A | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN113891580A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈海坤;张运成;郑绍东 | 申请（专利权）人 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 熊思远 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区A27-A28栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种多层柔性电路板压合工艺及多层柔性电路板产品，涉及柔性电路板技术领域。其中，多层柔性电路板压合工艺包括：将多层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品；在所述待加工品的两侧表面分别叠放一层第一离型膜，并通过预压处理得到第一半成品；在所述第一半成品的两侧表面分别叠放一层第二离型膜且在位于所述第一半成品下层的所述第二离型膜的下表面叠放一层硅胶层，将叠放后的所述第一半成品通过实压合处理得到第二半成品；其中，所述实压合处理施加的压力强度比预压合处理施加的强度更强；将所述第二半成品进行烘烤固化处理，得到产品。本申请能够节省压合加工成本且提高了产品的加工质量。 |
