一种火炮综合电子机箱中LRM封装结构
基本信息
申请号 | CN202120139265.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214206281U | 公开(公告)日 | 2021-09-14 |
申请公布号 | CN214206281U | 申请公布日 | 2021-09-14 |
分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K7/10(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;H05K5/04(2006.01)I;F41F1/00(2006.01)I;F41A35/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 李忠;韩崇伟;张志鹏;王天石 | 申请(专利权)人 | 西北机电工程研究所 |
代理机构 | 中国兵器工业集团公司专利中心 | 代理人 | 袁孜 |
地址 | 712099陕西省咸阳市渭城区毕塬东路5号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种火炮综合电子机箱中LRM封装结构,即一种用于火炮综合电子机箱中的现场可更换模块结构封装,由插拔装置、下壳体、上壳体、锁紧条、连接器以及板级电路组成,将板级电路密封在模块的内部,可以加快工作时电子元器件热量的散发,有效的屏蔽电磁干扰,提高模块运输和存储的可靠性和方便性,以及现场的快速更改。 |
