一种改善气体分布的沉积室及MPCVD装置

基本信息

申请号 CN202110418314.3 申请日 -
公开(公告)号 CN113186517B 公开(公告)日 2022-03-08
申请公布号 CN113186517B 申请公布日 2022-03-08
分类号 C23C16/511(2006.01)I;C23C16/27(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 龚闯;朱长征;吴剑波;蒋梅荣 申请(专利权)人 上海征世科技股份有限公司
代理机构 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 代理人 袁步兰
地址 201799上海市青浦区华浦路500号2幢西侧
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种改善气体分布的沉积室及MPCVD装置,包括壳体、微波导向天线、基片、上磁板、下磁板,壳体侧壁分别设置进气口和废料口,沉积气体从进气口进入壳体,外界从废料口对壳体内部抽真空,上磁板水平设置在壳体内部的中间位置,下磁板设置在壳体内的底部,基片放置在下磁板上,微波导向天线从壳体顶部插入壳体内,微波导向天线向壳体内导入微波,微波在基片上方激发等离子体,上磁板和下磁板相面对的区域磁性相反形成竖直分布的磁感线,在基片水平面上磁感线至少包括第一磁区,第一磁区磁感线绕一竖直轴线旋转,第一磁区的旋转中心线位于基片范围内,第一磁区的边沿与基片边沿相切。