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一种金属材料表面微孔结构的制备方法及金属材料

基本信息

申请号 CN202011153427.7 申请日 -
公开（公告）号 CN112376096A 公开（公告）日 2021-02-19
申请公布号 CN112376096A 申请公布日 2021-02-19
分类号 C25D5/34(2006.01)I; 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 沈伟;肖杰;方鹏 申请（专利权）人 北京酷捷科技有限公司
代理机构 北京智丞瀚方知识产权代理有限公司 代理人 任冠举
地址 101399北京市顺义区昌金路赵全营段56号院1号楼3层3043室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种金属材料表面微孔结构的制备方法及金属材料。所述方法包括：S1、对金属材料进行去氧化处理，去除所述金属材料表面的氧化膜；S2、对所述金属材料进行表面沉积处理，在所述金属材料的表面沉积形成镍层；S3、对所述金属材料表面的镍层进行机械喷丸处理，丸粒落至所述金属材料表面对所述金属材料表面形成压应力；S4、对附着有丸粒的所述金属材料进行加热处理，加热至预设温度后保温0.5‑10小时，所述金属材料表面形成多个微孔结构。本申请提供的金属材料表面微孔结构的制备方法，能够提高镍向铜中的扩散速度，从而在金属材料最外层表面形成大量微孔结构，制备方法简单，成本低廉，经济效益高，适用范围广。