一种射频模组散热工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010855285.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111968919B | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN111968919B | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 冯光建;高群;黄雷;顾毛毛;郭西 | 申请（专利权）人 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹祖良 |
| 地址 | 313100浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种射频模组散热工艺，包括以下步骤：（a）、提供衬底，衬底正面形成侧壁焊盘，制作TSV导电柱、RDL和互联焊盘；（b）、在衬底背面形成侧壁焊盘，形成第二衬底；（c）、在衬底背面干法刻蚀凹槽，使TSV导电柱顶部金属露出，形成第三衬底；（d）、在第三衬底背面凹槽嵌入芯片，在第三衬底背面制作RDL和互联焊盘，形成第四衬底；（e）、提供PCB板和散热导管，切割第四衬底成单一模组，在模组背面贴装散热导管，将模组的侧壁焊盘和PCB板一侧的互联焊盘做贴片，散热导管内充入循环液体做散热，得到具有散热能力的射频模组。本发明的射频模组散热工艺，既能实现高可靠性的散热功能，还能有助于模组的稳定焊接。 |
