一种液态微流道互联接口及其焊接工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010855303.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111952195B | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN111952195B | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 冯光建;黄雷;郭西;顾毛毛;高群 | 申请（专利权）人 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹祖良 |
| 地址 | 313100浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种液态微流道互联接口焊接工艺，包括以下步骤：（a）、提供带有微流道的衬底，在衬底上形成第一金属bump和第二金属bump；（b）、抛光第一金属bump表面的的第二金属，得到具有双层结构bump的衬底；（c）、在衬底表面开通孔，使微通道跟外界导通，然后在第一金属bump和第二金属bump表面刷焊锡，通过晶圆级键合工艺将两个刷焊锡的衬底键合在一起，得到最终结构。本发明的液态微流道互联接口焊接工艺在有焊接口的位置，用支撑金属和外围保护金属共同构成微流道的导入通道，这种焊接口不仅在接口的两个平面实现了焊接，同时在接口的外围用熔融金属做了整面的保护，大大增加了接口的稳定性。 |
