新增年产60万片集成电路用8英寸硅片技术改造项目购地信息详情-满商公司网-企业信息查询

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

首页 / 金瑞泓科技（衢州）有限公司 / 购地信息详情

新增年产60万片集成电路用8英寸硅片技术改造项目

基本信息

行政区	浙江省衢州市本级	电子监管号	3308002018B00603
项目名称	新增年产60万片集成电路用8英寸硅片技术改造项目
项目位置	芦林路以西、盘龙南路以北东港区块H-18-3#地块	申请公布日	-
面积（公顷）	4.50759	土地来源	现有建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	六级	成交价格(万元)	649.1
土地使用权人	金瑞泓科技（衢州）有限公司	约定交地时间	2019-01-27
约定开工时间	2019-04-27	约定竣工时间	2021-04-27
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	衢州市	合同签订日期	2018-07-30

分期支付约定

支付期号	3308002018B00603	约定支付日期	2018-11-27
约定支付金额(万元)	649.1	备注	-

约定容积率

下限

1.1

上限

-

vip