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年产120万片集成电路用8英寸硅片项目

基本信息

行政区	浙江省衢州市本级	电子监管号	3308002017B00040
项目名称	年产120万片集成电路用8英寸硅片项目
项目位置	东港百灵路以东、盘龙南路以北H-18号地块	申请公布日	-
面积（公顷）	6.6698	土地来源	现有建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	六级	成交价格(万元)	960.46
土地使用权人	金瑞泓科技（衢州）有限公司	约定交地时间	2017-07-19
约定开工时间	2017-10-19	约定竣工时间	2019-07-19
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	衢州市	合同签订日期	2017-01-19

分期支付约定

支付期号	3308002017B00040	约定支付日期	2017-05-19
约定支付金额(万元)	960.46	备注	-

约定容积率

下限

1.1

上限

0.0

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