封装模块及采用该封装模块的压力传感器
基本信息
| 申请号 | CN201921931063.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210571153U | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN210571153U | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | G01L19/06;G01L19/14;G01L1/00;B81B7/00;B81B7/02 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 肖滨;李刚 | 申请（专利权）人 | 昆山灵科传感技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 孙佳胤;高翠花 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山开发区前进东路88号6号楼M1A栋2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种封装模块及采用该封装模块的压力传感器，所述封装模块包括：外壳，基板，所述外壳扣合在所述基板上，所述外壳与所述基板形成容纳腔；压力敏感芯片，置于所述容纳腔内，且通过玻璃烧结层固定在所述基板上；调理芯片，置于所述容纳腔内，且固定在所述基板上，所述压力敏感芯片与所述调理芯片电连接，所述调理芯片与所述基板电连接。本实用新型的优点在于，采用玻璃烧结层将所述压力敏感芯片与所述基板密封连接，大大增强了压力敏感芯片与基板的连接强度，耐压力冲击，耐腐蚀性能好，密封特性好，可以提高传感器的压力量程，可应用于高压传感器，且适用于大量程的压力传感器。 |
