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一种封装组件及其封装方法

基本信息

申请号 CN202111540041.6 申请日 -
公开（公告）号 CN114220901A 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN114220901A 申请公布日 2022-03-22
分类号 H01L33/54（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 朱法栋;刘燕彬 申请（专利权）人 惠州视维新技术有限公司
代理机构 深圳紫藤知识产权代理有限公司 代理人 陈楚芳
地址 516000广东省惠州市仲恺高新区惠风四路78号（自主申报）
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例公开了一种封装组件及其封装方法，其中，所述封装组件包括芯片、第一透镜和第二透镜，所述第一透镜覆盖所述芯片，所述第二透镜连接于所述第一透镜的外表面，所述第一透镜包括包围面和接触界面，所述包围面围设所述芯片，所述接触界面为所述第一透镜和所述第二透镜的连接面，所述接触界面呈倒锥形结构，其锥顶朝向所述芯片。通过上述方式，当所述芯片发出光线，部分光线从所述包围面射出，部分光线进入所述接触界面，进入所述接触界面的光线发生多次反射后从所述包围面射出，打开发射角度，使得在固定的混光距离中，实现更好地均匀混光。