一种基于瓷砖切割的激光切割装置

基本信息

申请号 CN202022471114.8 申请日 -
公开(公告)号 CN213672454U 公开(公告)日 2021-07-13
申请公布号 CN213672454U 申请公布日 2021-07-13
分类号 B23K26/38(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 李志远 申请(专利权)人 四川橙科通信技术研究院有限责任公司
代理机构 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 代理人 罗炳锋
地址 620564四川省眉山市仁寿县视高街道高新大道二段1号2栋1层1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于激光切割技术领域,尤其为一种基于瓷砖切割的激光切割装置,包括保护罩,所述保护罩的底部固定安装有支撑腿,所述支撑腿的底部固定安装有移动轮,所述保护罩内壁的一侧固定安装有电动滑轨,所述电动滑轨的底部固定有伸缩杆一,所述伸缩杆一的底部固定安装有伸缩杆二,所述伸缩杆二的底部固定安装有激光发射器。该基于瓷砖切割的激光切割装置,通过推杆将切割台抽出,将瓷砖放到切割台上面,液压升降柱可上下调节切割台,通过伸缩杆一进左右移动,前后伸缩,伸缩杆二可上下移动,调整好合适位置后可进行切割,安装有气体过滤箱和吸尘器,对于切割过程中产生的气体进行过滤,灰尘进行收集。