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一种便于清理碎屑的激光切割装置

基本信息

申请号 CN202021947183.5 申请日 -
公开（公告）号 CN213702229U 公开（公告）日 2021-07-16
申请公布号 CN213702229U 申请公布日 2021-07-16
分类号 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K26/16（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 冯金炜 申请（专利权）人 四川橙科通信技术研究院有限责任公司
代理机构 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 代理人 罗炳锋
地址 620564四川省眉山市仁寿县视高街道高新大道二段1号2栋1层1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种便于清理碎屑的激光切割装置，包括切割外壳和限位板，所述切割外壳的上侧设置有切割盖，所述电机的后端设置有连接杆，所述安装板的前端设置有切割组件，所述切割外壳的内部安装有限位板，所述孔状操作板的外端设置有与切割外壳固定连接的定位板，且切割外壳的外端设置有拉绳，所述切割外壳的外侧安装有限位柱，所述孔状操作板的下侧设置有阻挡板，且阻挡板的外端设置有限定杆，所述切割外壳的内端开设有限位槽，且切割外壳下端开设有定位槽，所述定位槽的内部设置有连接轮，且连接轮上侧设置有收集箱。该便于清理碎屑的激光切割装置，便于对碎屑更好的进行清理，便于更好的拿出碎屑，便于增加切割台的稳定性。