真空腔室以及半导体处理设备
基本信息
| 申请号 | CN202120425342.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214152860U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214152860U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 万飞华;徐春阳 | 申请（专利权）人 | 楚赟精工科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海恒锐佳知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄海霞 |
| 地址 | 201210上海市浦东新区自由贸易试验区张江路665号3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种真空腔室，包括内腔，设有至少一个内腔进气管和至少一个内腔出气管；外腔，套设于所述内腔，设有至少一个外腔进气管和至少一个外腔出气管；腔门组件，位于外腔和内腔的至少一端部；第一供气组件，与内腔进气管连接；第二供气组件，与外腔进气管连接；排气组件，包括负压供给系统，连接内腔出气管和外腔出气管；压力控制组件，通信连接所述第一供气组件、第二供气组件和排气组件，以控制第一供气组件、第二供气组件和排气组件，使内腔与外腔的压差保持在一个安全范围内，保护易碎或不耐压的内腔腔体，并且不受石英加工技术限制，实现大尺寸耐腐蚀高温真空腔室的应用。本实用新型还提供了一种半导体处理设备。 |
